日前，證監會按法定程序同意了金百澤的創業板IPO注冊，公司上市在即。

　　上市之后，金百澤將瞄準新一代信息技術、新興產業和創新驅動的客戶需求，以電子設計、柔性制造和制造服務為核心，融入數字化賦能、優化供應鏈管理、深化信息技術應用，構建“創新設計”+“柔性制造”+“智慧服務”的業務模式，幫助客戶以最短交期和最好質量將科技創新產品落地，也將為投資者帶來滿意的答卷。

　　公司業績持續穩定增長

　　金百澤專注電子產品研發和硬件創新領域，聚焦電子互聯技術，致力成為特色的電子設計和制造的集成服務商，印制電路板（PCB）、電子制造服務（EMS）和電子設計服務三大類。

　　公司聚焦電子產品研發階段的PCB樣板和中小批量板需求，以PCB為入口，將研發服務延伸至電子制造領域，減少了客戶另尋供應商的時間成本和溝通成本；經過長期服務于產品研發的經驗積累，金百澤形成了扎實的可制造性設計能力和柔性制造能力，開展了電子設計服務和電子制造服務，最終形成了覆蓋“設計—制造—服務”的一站式平臺，滿足客戶研發階段硬件的全價值鏈需求。

　　從財務報表來看，公司業績最近幾年持續穩定增長。2018-2020年，金百澤分別實現營業收入5.34億元、5.24億元和5.82億元，分別實現歸屬于母公司所有者的凈利潤4110萬元、4743萬元和5639萬元。

　　尤其值得注意的是，金百澤經營活動產生的現金流量凈額較高，經營活動現金凈額與凈利潤的比例，除2018年接近100%外，其他年度均超過100.00%，體現了公司在業務模式、客戶結構和競爭力上的優勢轉化成了高質量的經營成果。

　　與此同時，公司的資產負債率也呈現逐年下降的趨勢，而成功上市募集資金到位之后，公司預計資產負債率會進一步下降至19.94%。

　　印制電路板（PCB）是電子產品的核心電子互連件，起到為各類電子元器件提供機械支撐、電氣連接和信號傳輸的作用。印制電路板幾乎存在于所有的電子設備中，電子產品的可靠性和競爭力很大程度上依賴于印制電路板的制造品質，因此印制電路板被稱作“電子產品之母”。

　　根據Prismark數據，2018年全球PCB產業總產值為624億美元，同比增長6%；中國作為全球PCB行業的最大產地，2018年占全球PCB行業總產值的比例52.4%。根據Prismark預測，至2023年全球PCB市場年復合增長率為3.7%，到2023年全球PCB行業產值將達到747.6億美元。未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業4.0、云服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

　　憑借著技術研發方面的優勢，金百澤不斷強化印制電路板樣板業務的領先地位。

　　金百澤自1997年開始從事中高端印刷電路板的樣板、快板和小批量制造，PCB產品廣泛應用于各類復雜、高可靠性的應用領域，具有高性能、高密度、高可靠性、產品種類多的特點。公司的兩項PCB專利分別獲得2018年度第二十屆和2019年度第二十一屆中國專利優秀獎。共有13個PCB產品獲認證為“廣東省高新技術產品”。

　　公司具有全面的電子產品化技術服務能力，為客戶研發提供方案設計、PCB設計、PCB制造、電子裝聯、BOM服務、檢測服務的一站式服務，因此在設計、制造、測試的產品化關鍵階段擁有技術優勢。公司具有超過二十年的樣板、快板和小批量制造經驗，屬于國家級高新技術企業，建有廣東省工程技術研究中心，已獲授權發明專利45項，實用新型專利100項，已獲92項軟件著作權。金百澤擁有超過200名工程師組成的復合型技術團隊，能夠深刻理解客戶需求，保障產品高品質、高效率的交付。

　　2019年中國電子電路行業協會公布的中國電子電路排行榜中，金百澤營業收入位列80位，居于內資PCB企業的第45位。2019年10月28日國家工信部公布第一批符合《印制電路板行業規范條件》的企業名單，全國僅有7家企業入選，其中金百澤成為國內“樣板、小批量板、特色板”產品類型的唯一入選者。

　　募投項目進一步提升公司盈利能力

　　根據金百澤的規劃，本次上市之后，募集資金主要用于“智能硬件柔性制造項目”等四個項目。

　　其中智能硬件柔性制造項目將建設智能硬件柔性制造的服務平臺，以目前惠州 PCB 生產線為基礎進行 PCB 先進制程技改，擴建元器件檢測篩選中心和智能倉儲中心，擴建電子裝聯智能制造生產線。項目建成后，將顯著增強公司 PCB 制造、BOM 服務、電子裝聯三大核心服務能力，從而進一步完善一站式電子產品工程化服務體系。本項目建成達產后，金百澤預計每年年均利潤總額將增加4,501.66萬元。

　　“研發中心建設項目”以金百澤現有印制電路板、電力電子先進技術、基礎檢測、硬件產品等業務專家和技術積累為基礎，整合公司內部和外部資源，建設中央實驗室平臺和產學研合作平臺，其中中央實驗室平臺包括 PCB 特種基板技術研發實驗室、檢測中心升級、電力電子先進技術研發實驗室、硬件產品研發實驗室。項目建成后，將進一步提升公司內部新技術、新產品、新工藝的綜合研發能力，整合外部資源建設產學研合作平臺，促進公司研發水平、業務升級，為公司長期持續發展打下堅實的技術基礎，確保 PCB 產品結構向高附加值提升，帶來主營 PCB 業務增量和毛利率提升。

　　立足于電子產品工程化服務是金百澤的長期發展戰略，公司具有較長的業務鏈條、專注的業務縱深、高周轉的業務需求，適合采用數字化中臺整合各業務系統，通過數據分析改善業務流程，實現客戶的精準畫像、供應鏈精準維護、生產過程的低庫存管理，以及公司內部各部門的有效快速協同。“電子電路柔性工程服務數字化中臺項目”的建設，將加速金百澤的數字化專項，數字原生業務的增加將提升客戶服務、工程服務、技術服務和交付的效率，提升人均銷售額。

　　可以預見，有了資本市場的助力，未來金百澤將以多品種 PCB 為入口，挖掘產品開發管理、產品方案設計、物料智能化選型等價值鏈服務，幫助客戶更加快速和便利地完成電子產品創新。同時在巨量客戶產品數據的基礎上，加強信息系統建設和生產設備的互聯，以中國制造 2025 目標為標桿，以新十年新基建為契機，實現高效的柔性制造和智能化的供應鏈服務，最終幫助客戶以最短交期和最好質量地將科技創新產品落地。